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芯报丨估值近20亿美元!盛合晶微拟科创板IPO-当前视点
发布日期: 2023-07-02 21:35:22 来源: 面包芯语


【资料图】

0702期

❶估值近20亿美元!盛合晶微拟科创板IPO

近日,据证监会披露,中金公司发布了关于盛合晶微首次公开发行股票并上市辅导备案报告。报告显示,6月20日,中金公司与盛合晶微签署了上市辅导协议。预计2023年9月到12月完成辅导工作,并做好首次公开发行股票并在科创板上市申请文件的准备工作。据了解,盛合晶微C+轮融资首批签约于2023年3月29日完成,目前签约规模达到3.4亿美元,其中美元出资已完成了到账交割,境内投资人将完成相关手续后完成到账交割。公司将继续开放美元资金后续补充签约。C+轮增资完成后,盛合晶微的历史总融资额将超过10亿美元,估值将近20亿美元。

❸易冲无线获上汽、蔚来等数亿元战略投资,加速车规芯片投入

近日,四川易冲科技有限公司获得数亿元战略投资,由上汽集团战略直投基金、尚颀资本在管基金联合领投,中金资本持续追投,同时获得蔚来产投、赛富高鹏等战略机构鼎力加入,资金将用于易冲科技的车规级电源管理芯片及新型车规芯片研发的持续投入。

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